2023年9月，戴西软件正式发布DWS数字化研发平台软件 v2024，该平台面向汽车制造、航空航天、兵器船舶、芯片与半导体、机械工业、能源工业、模具工业、工业与民用电器等多领域等行业，提供全面的数字化创新解决方案。
DWS数字化研发平台软件是一款高效的创新型数字化协同研发平台，具有多领域CAD/CAE/EDA研发工具集成能力、贯穿多业务研发系统、实现人、工具、业务、流程、数据、知识、算力的高效整合。DWS数字化研发平台软件是戴西软件公司国产化的重磅核心产品之一。该平台采用自主研发的核心技术，实现了关键功能的自主可控，能够满足客户多样化的业务需求。
DWS数字化研发平台软件能够为客户解决以下问题：
· 实现协同研发：DWS数字化研发平台软件提供了丰富的协同设计与仿真工具，使综合设计与多学科联合仿真平台化，多部门多专业实现协同研发。
· 优化研发过程：DWS数字化研发平台软件提供了从需求、计划、设计、仿真、试验、数据等全流程的研发平台，实现研发流程敏捷化、研发数据平台化。
· 促进研发创新：从传统的本地化研发模式转向平台化研发，高效打通业务链、工具链、流程链。
戴西软件表示，DWS数字化研发平台软件将助力企业实现产品创新、高效运营和卓越的客户体验。
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