|
智能硬件项目全流程V3.0–PMO前沿
|
阶段
| 流程节点
| 细分活动
| 活动说明
| 核心关注点
|
市场调研
| 市场调研
| 收集市场需求
|
| 1. 目标客户群体的具体需求与痛点是什么?他们最需要什么产品与服务?
2. 谁是我们的竞争对手?他们的产品优缺点及定价策略是什么?现有市场竞争态势如何?我们有什么竞争优势?
3. 潜在客户数量有多少?市场总需求量是多大?项目的商业潜力如何?资源投入合理吗?
4. 产品需要依靠什么渠道达到客户?现有代理商与渠道资源如何?如何建立产品的运营体系?
5. 产品技术方案可行吗?关键技术难度在哪里?产品成本结构如何?成本核算清晰吗?项目在技术和成本上可行吗?
6. 相关政策法规和市场准入是什么?政策及法律环境变化趋势如何?这会给项目带来什么影响与风险?我们应如何应对?
|
市场分析
| 用户需求分析
市场规模分析
竞品分析
可行性技术分析
成本分析
|
商业论证
| 人力资源需求
财务分析
商业需求
风险和措施
|
立项
| 立项评审
| 立项评审
| 项目计划书
| 1. 项目定位及目标清晰吗?与公司战略及发展规划相匹配吗?
2. 市场调研全面吗?客户需求、竞争态势及市场容量分析准确吗?
3. 技术方案可行吗?关键技术已具备或易于获取吗?
4. 团队整体能力够吗?关键岗位人员齐全吗?
5. 成本投入与工期规划合理吗?投资回报率达要求吗?
6. 项目进度、质量、成本的管控与风险管理机制易于操作吗?
|
团队组建
| ID设计
UI设计
APP开发
固件开发
服务器开发
电子工程师
软硬件测试
采购
品控等
项目经理
|
产需分析
| 需求分析筛选
软件需求设计
硬件需求设计
绘制原理图
|
产需评审
| 方案及系统规格
成本
质量
整机
电路
功能
|
方案设计
| 外观结构包装设计方案
|
| 1. 产品定位及定义清晰吗?满足目标客户需求吗?
2. 技术架构方案经得起推敲吗?各子系统方案可行吗?
3. 产品成型设计方案宜于生产与推广吗?
4. 材料供应与零组件来源稳定可靠吗?
5. 生产工艺及设备工程设计方案先进适用吗?
6. 产品上市后服务方案完善吗?运营体系设计完备吗?
|
硬件设计方案
|
|
软件设计方案
| 软件设计方案
需求说明书
|
测试用例
| 测试计划
测试用例
|
交互设计方案
| UI设计方案
|
项目计划
| 外观结构包装设计计划
| 结构、外观、包装开发计划
| 1. 具体工作任务及时间节点排期合理吗?项目进度可控吗?
2. 资源配置满足项目需求吗?物料采购、人员配备到位吗?
3. 质量管控体系完备吗?运行机制易于实施吗?
4. 项目组织结构清晰吗?项目干系人及职责明确吗?
5. 项目收入与成本核算准确吗?现金流量充足吗?
6. 风险管理计划全面吗?各项措施具体可操作吗?
|
硬件开发计划
| 关键物料清单
硬件开发计划书
|
软件开发计划
|
|
测试计划
|
|
UI设计计划
|
|
产品整体开发计划
| WBS进度计划
资源配置管理计划
|
产品设计与开发
| 产品设计与开发
| ID设计
| ID设计与评审
|
| 1. 产品定义及规格要求清晰全面吗?开发目标明确可测量吗?
2. 技术方案的选择恰当吗?方案具备先进性与可行性吗?关键技术难题解决思路清晰吗?
3. 硬件电路设计方案经得住推敲吗?与技术方案匹配一致吗?可靠性达到要求吗?
4. 软件及芯片代码设计方案合理完备吗?与硬件电路匹配度高吗?软硬件接口设计妥当吗?
5. 材料及零部件选型优选恰当吗?来源稳定价格适宜吗?
6. 模具设计方案先进可靠吗?适应生产要求吗?生产成本投入可控吗?
7. 生产工艺设计方案成熟易行吗?设备调试到位吗?产品良品率可达标吗?
8. 产品性能达到设计要求吗?所有技术指标均满足吗?产品稳定性及可靠性高吗?
9. 产品外观及人机交互设计舒适易用吗?满足用户体验要求吗?
10. 产品测试方案全面系统吗?各项性能指标均已覆盖测试吗?存在设计或质量隐患吗?
11. 产品文件齐全准确吗?使用手册及售后服务手册充实详尽吗?
12. 研发进度可控吗?经费使用情况在预算范围吗?项目成员配备到位吗?
|
结构设计
| 结构设计与评审
| 结构图，3D，2D
|
基本确定电池、PCBA等元器件尺寸和位置
|
|
硬件设计
| 电子件选型
|
|
原理图设计
| 电路原理图
|
Layout设计
| 硬件堆叠图
PCB工程文件
|
UI设计
| APP/WEB UI设计
| APP/Web
UI设计原型
|
软件开发
| 接口开发
|
|
固件开发
|
|
后端开发
|
|
WEB/APP开发
|
|
EVT
| 结构/硬件打样验证
| 结构
| 结构打手板
|
| 1. 产品外形尺寸大小及外观是否符合设计要求?
2. 产品重量是否在设计范围内?会不会影响应用性能?
3. 主要部件及材料是否符合规格书要求?性能指标是否达标?
4. 产品连接件、接口及主要部件的装配精度是否在容差范围?影响产品功能吗?
5. 产品的机械强度及稳定性是否满足使用需求?有无损坏风险?
6. 电源系统的转换效率和性能是否达要求?电池的续航时间是否满足?
7. 产品的 EMI 妥当吗?射频性能是否达要求?会不会影响其他设备?
8. 热管理设计是否有效?产品发热量在控制范围吗?会不会影响性能稳定性?
9. 主要电子零件的选型及应用是否正确?性能可靠吗?会不会带来产品故障?
|
手板验证
|
|
硬件
| PCB打样
| 电路板样品
|
优化修改
|
|
再次验证
|
|
确定PCB
|
|
出电子BOM
|
|
软件测试
| 软件自测
|
| 1. 软件功能模块开发完成度与设计文档一致吗?满足产品定义要求吗?
2. 软件性能是否达到设计指标?处理速度、响应时间是否满足?
3. 人机交互及界面友好性如何?易于操作和理解吗?
4. 数据处理流程及算法正确性如何?测试用例设计全面吗?
5. 网络通讯模块的稳定性及安全性如何?有无数据丢包或漏洞风险?
6. 软件稳定性如何?在不同使用情境下运行正常吗?有无崩溃或死机风险?
7. 软件兼容性如何?在不同操作系统及硬件上均正常工作吗?
8. 软件本地化适应性如何?不同语言及文化环境下表现一致吗?
9. 软件升级方案及服务机制完备吗?新版本升级流畅吗?
|
最小功能集测试设计走查
|
|
DVT
| 样板机验证
| 软硬件联调（结构、硬件、软件结合验证）
|
| 1. 样板机的产品外观、接口及按键是否与量产设计一致?
2. 样板机的机械强度及稳定性是否达量产要求?
3. 主要电子元件的型号及性能与量产设计相符吗?
4. 样板机的功能模块开发完成度与设计要求一致吗?满足产品定义吗?
5. 样板机的软硬件性能是否达量产指标?处理速度及响应时间是否满足?
6. 样板机的网络通讯稳定性如何?数据传输是否流畅?
7. 样板机的人机交互及界面是否优化?易于操作和理解吗?
8. 样板机的软件在不同环境下运行稳定吗?有无明显崩溃或死机?
9. 样板机的体验效果如何?是否达到客户预期?还需改进的地方?
|
发现问题
|
|
修复问题
|
|
再次验证确认
|
|
真实用户使用测试
|
|
系统联调
| 测试报告
|
包材设计与打样
| 包装设计
| 包装设计图（贴纸，包装盒等）
| 1. 包装箱结构设计是否适应产品外形?充分保护产品安全吗?
2. 包装材料的选择是否适宜?防潮、防震及防静电要求满足吗?
3. 包装箱体积及重量在成本要求范围内吗?便于物流运输和仓储吗?
4. 开箱体验如何?包装整体设计是否美观大方?与品牌形象匹配吗?
5. 包装上的产品信息是否准确清晰?符合认证及法律要求吗?
6. 包装箱内部结构设计严密吗?各组件、配件及说明手册摆放合理吗?
|
打样确认材质、效果、质量
|
|
包材封板确认
|
|
软件系统上线
| 使用手册
|
| 1. 软件版本是否与最终设计方案一致?各功能模块开发完成吗?
2. 软件在不同环境下的兼容性如何?硬件交互性能是否流畅?
3. 软件在大量用户访问下的稳定性如何?响应速度是否明显下降?
4. 数据处理流程及算法在实际运行中是否准确可靠?
5. 网络通信性能在实际环境下是否达要求?数据传输是否流畅安全?
6. 界面设计是否方便实用?操作步骤是否清晰容易上手?
7. 软件升级及技术支持服务机制是否有效便捷?
8. 用户反馈意见采纳及处理情况如何?需要改进的地方有哪些?
|
软著申请材料
|
|
安装手册
|
|
说明书
|
|
结构开模/电子备料
| 结构开模
|
| 1. 结构模具是否准确复杂产品外形?会不会影响产品精度与性能?
2. 电子元件及线材的型号、数量与质量是否准确?会不会影响产品可靠性?
3. 主要部件的装配工艺是否成熟稳定?会不会影响产品的良品率?
4. 是否已做好电子 program 介质的备份?软硬件匹配使用无误吗?
5. PCB板的质量是否稳定?软硬件接口简单可靠吗?
6. 零部件的供应与采购进度是否匹配?会不会影响生产进度?
7. 模具调试及产线试运行结果如何?易于量产吗?存在改进空间吗?
|
模具验证
|
|
整机BOM
|
|
电子备料
|
|
成本核算
|
|
整机验证
| 结构件小批量生产
|
| 1. 产品的功能、性能及可靠性是否达设计要求?各技术指标均满足标准吗?
2. 产品的稳定性在不同工作环境下是否一致?有无过热过载的风险?
3. 产品的 EMI 接近指标是否连续符合要求?影响其它设备运行吗?
4. 产品的人机界面是否易于操作?体验效果如何?有无改进意见?
5. 产品的软硬件配合是否准确可靠?系统运行是否流畅?存在不稳定因素吗?
6. 产品与包装箱的匹配度如何?包装是否妥当完整?
7. 随机资料的准确性及完整性如何?说明书及资料清晰易懂吗?
|
电子小批量生产
|
|
包材小批量生产
|
|
多台组装验证（按生产标准）
|
|
整机验证
| 产品安全和合规性认证
|
输出生产指导书
|
|
PVT
| 产品内测
| 真实用户小批量测试
|
| 1. 产品的各功能模块开发是否完全按设计要求?运行是否流畅?
2. 产品处理速度、存储容量及稳定性是否达标?各性能指标满足要求吗?
3. 网络通讯品质如何?数据传输是否流畅准确?存在安全隐患吗?
4. 软件界面设计是否优化易用?操作步骤清晰易上手吗?
5. 数据处理算法是否准确可靠?在不同使用环境下表现一致吗?
6. 产品体验效果如何?是否达到内测预期目标?存在改进空间吗?
7. 技术支持服务响应速度及质量如何?软件升级机制是否清晰合理?
|
收集反馈
|
|
分析总结问题
|
|
提出方案优化
|
|
小批量试产
| 选定工厂
|
| 1. 生产设备及工艺流程推行是否困难?存在易出错或瓶颈环节吗?
2. 产品组装效率与良品率是否达生产指标?存在系统性的质量问题吗?
3. 产线人员的技能熟练度如何?存在产品装配不当的问题吗?
4. 物料供应是否稳定充足?会不会影响产线节拍?存在采购风险吗?
5. 生产成本是否在预算控制范围?存在超支的风险因素吗?
6. 产品测试及出厂检测程序执行是否严谨?产品性能指标是否均在考核范围?
7. 包装及包装检测过程是否规范准确?产品包装质量能否达标?
|
确定生产流程与工艺
|
|
小批量试产
|
|
性能测试
|
|
发现问题总结问题
|
|
视情况是否需要再次小批量验证
|
|
申请相关认证
|
|
MP
| 大批量生产
| 生产流程、工艺、标准进行细化
|
| 1. 产品销售进度与生产配比是否匹配?物料采购是否及时?
2. 生产设备运转率及产能利用率是否达要求?存在过度利用的风险吗?
3.产品良品率是否持续稳定在考核范围?存在影响产品质量的系统性问题吗?
4. 生产成本是否持续在预算控制范围?超支项目及原因分析如何?存在优化空间吗?
5. 产品测试及质量管理体系运行是否规范有效?检验合格率是否达标?
6. 产品包装质量是否持续达标?客户反馈信息如何?存在改进需求吗?
7. 员工技能、作业环境及劳动强度是否适宜?存在影响生产力或产品质量的因素吗?
8. 物料供应链及采购是否稳定?会不会影响生产节拍或产能发挥?策略性备货充足吗?
9. 售后服务反馈信息如何?是否存在产品设计改进的必要?软件升级方案落实如何?
|
生产过程质量把控
|
|
成品质量把控
|
|
产品维修手册等文件编写
|
|
配备相应的替换部件
|
|
上市
| 上市销售
| 销售相关产出售前售后指导文件
|
| 1. 产品销售渠道建设进度与预期如何?各销售渠道产品价格执行情况如何?
2. 产品市场宣传力度够吗?品牌影响力及知名度提高效果如何?
3. 产品销售量是否达预期目标?销售收入是否匹配成本预算?毛利率达要求吗?
4. 不同客户群体的反馈如何?存在影响销售的产品设计或服务短板吗?
5. 与竞品销售情况比较如何?产品竟争力及市场份额如何?需采取对策吗?
|
内部员工培训
|
|
产品营销
|
|
销售渠道预热
|
|
量产爬坡
| 生产流程优化
|
| 1. 产品市场需求量增长速度与产能提升匹配吗?存在供不应求的风险吗?
2. 产品良品率在量产过程中是否稳定?存在影响质量的瓶颈工序或设备吗?
3. 生产成本在量产过程中是否持续优化?超支项目的改进效果如何?
4. 物料采购供应是否匹配产量增长?库存资金是否充足?采购价格存在上升风险吗?
5. 员工数量、技能及生产环境是否匹配产量要求?存在劳动力不足的风险吗?
|
对出现的问题进行总结修复
|
|
生产线扩充进入量产爬坡
|
|
根据批次对质量把控
|
|
售后阶段
| 产品售后服务
|
| 1. 客户退修及售后统计如何?存在影响客户满意度的产品或服务质量问题吗?
2. 售后服务反馈处理机制是否高效?客户投诉处理情况如何?
3. 产品软硬件升级方案是否满足市场需求?用户升级率如何?存在改进空间吗?
4. 售后服务团队数量及技能是否匹配产品销量?存在服务能力不足的风险吗?
5. 售后服务成本是否在预算范围?超支项目及优化措施如何?
|
产品维修、换机等服务
|
|
用户问题总结数据分析
|
|
项目维持
| 维持项目正常生产销售
|
| 1. 项目团队数量、结构及工作分配是否适宜?存在影响进度或效率的因素吗?
2. 项目经费计划执行与项目进展是否匹配?存在影响项目延续的资金短缺风险吗?
3. 项目产品性能提升计划进展如何?下阶段产品规划目标是否清晰?
4. 项目存在的风险因素及对策落实情况如何?新出现的风险因素有哪些?
5. 项目与公司发展战略规划衔接是否配套?后续的公司定位及新项目如何?
|
项目复盘总结经验
|
|
对下一代产品进行规划
|
|
软件持续迭代
|
|
